每日速讯：晶合集成：融资净偿还1062.49万元，融资余额9.42亿元（08-21）

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晶合集成融资融券信息显示，2025年8月21日融资净偿还1062.49万元；融资余额9.42亿元，较前一日下降1.11%。

融资方面，当日融资买入7539.51万元，融资偿还8602万元，融资净偿还1062.49万元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还1300股，融券余量15.28万股，融券余额350.57万元。融资融券余额合计9.46亿元。

晶合集成融资融券交易明细（08-21）

晶合集成历史融资融券数据一览

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